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    高通发高集成骁龙5G解决方案 2019出样

      [  中关村在线 转载  ]   作者:运营商世界网   |  责编:邓旭

        2018年2月27日,高通在2018MWC上发布骁龙 5G模组解决方案,并宣称该方案拥有高度集成优化的特点,能够在降低成本的同时缩短产品上市时间,让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

    高通发高集成骁龙5G解决方案 2019出样

        据介绍,高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计,避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件,其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件。

        据高通方面表示,该5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,减少高达30%的占板面积。

    5g.zol.com.cn true http://5g.zol.com.cn/679/6799651.html report 541 2018年2月27日,高通在2018MWC上发布骁龙 5G模组解决方案,并宣称该方案拥有高度集成优化的特点,能够在降低成本的同时缩短产品上市时间,让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。据介绍,高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计...
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